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主板cpu针脚歪了,主板和cpu怎么搭配

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拆卸iPhone手机CPU,难度系数還是十分大的,由于每一个流程都极为的关键且繁杂。训练了也快2个礼拜了,也修亮机了几片,下面的图是拆件板和坏的ID板:

昨日拿出修坏的第五块板,总有一种它还没有坏透的期待。因此拿出它再次植锡、安裝,每一个流程必须比以前更为当心,仔细。

最底层、中高层、顶层植锡

最底层和中高层植好锡后,上机操作测试看电流量一切正常,到80mA就重新启动。窃喜感觉有机会提前准备焊住上盖,由于以前弄了好多遍都不好,认为是CPU坏掉呢。到了上盖以后,开机测试大电流量。CPU又被我去干短了,热风枪吹上盖,在锡抵达溶点的那一瞬间挑破了我的上盖,实情解开:连锡了。

依照那样实际操作,又把上盖完好无损的焊上去了。果真不容易开启短路故障了,可是电流量显示信息100多,压根是但是上盖啊。随后我又把上盖卸下来再次植锡,中高层也再次灌锡了。

焊上去后,开机测试還是一样的常见故障状况。难道说是上盖坏掉?换了个新的上盖焊上去,結果没亮.....开启定位点测一下工作中标准,尤其是屏插口这方面:

打过一圈唯有只有一个异常:PIN28,这个是屏供电系统-5.7V,测试后是短路故障了。可是拆掉电感器前后左右端耦合电容還是短路故障,刚开始猜疑U1501,由于CPU拆卸了很数次,非常容易把这个集成ic吹爆锡,拆下来U1501后再测试也不短路故障了。

再度再次植锡焊回来,也不短路故障了,测试开机能够 显示信息了,可是无led背光!!!要奔溃的节奏感....这一木板坏的太用心了,我将led背光IC换下再次植锡再装上

测试开机就一切正常了,到此检修结束,尽管废了许多時间和活力,可是一切都是非常值得的。